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遍览科创板 | 看好2万亿美元全球物联网终端市场,「乐鑫科技
2019-12-02 08:07:23   阅读量:3868    作者:匿名
摘要:本篇介绍的乐鑫科技,主要产品为物联网 wifi mcu 通信芯片及模组。全球物联网市场快速发展为公司产品提供了市场空间。基于产品定位及目前公司面临的挑战,乐鑫本次拟募资101,140.93万元。下游设

     

    被称为“纳斯达克中文版”的科学创新委员会自正式交易以来,一直吸引着全民的关注。有些人认为这是一个新的财富创造分配中心。125名亿万富翁在第一天“出生”。有人认为这是中国证券市场创新的试验场,注册资本对一级市场的初创公司、风险投资机构和私募股权机构产生了微妙的影响。

    但毫无疑问,从长远来看,它更有可能成为硬技术公司价值的试金石。因此,在这个节点上,我们推出了“科技创新板全景”系列,希望能让读者快速了解科技创新板公司。

    本文介绍的乐心技术的主要产品是无线单片机通信芯片和物联网模块。公司规模小,但技术能力强,已经在wifi单片机细分芯片的市场份额中名列前茅。截至2019年10月14日13:57,公司股价为152.85元。

    乐心信息技术(上海)有限公司(以下简称乐心)成立于2008年4月29日,于2018年11月26日由有限公司变更为有限公司。本公司是一家集成电路设计企业,采用无厂运行模式,主要从物联网无线单片机通信芯片及其模块的研发、设计和销售入手。主要产品无线单片机是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能穿戴设备、传感设备和工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

    芯片和模块在公司主营业务中的年收入占总收入的很大比例,2016-2018年占99%以上。公司芯片有三种:esp8089系列芯片主要用于平板电脑、机顶盒等领域。esp8266系列和esp32系列芯片产品具有通用性,适用于各种物联网应用领域。终端产品的具体应用是智能家用电器(如清扫机器人、空调、洗衣机、电饭煲、净水器等)。)、智能照明、智能插头、智能移动支付广播设备等物联网设备。

    2016年至2018年,乐心的收入来自主营业务,年收入分别为1.2亿元、2.7亿元和4.7亿元,平均复合增长率为96.55%。

    该公司的收入保持了快速增长,主要是由于

    该公司在软件和硬件方面都有持续的技术积累。公司在无线微控制器通信芯片领域处于领先地位,并结合市场需求开发了适用于平板电脑和机顶盒的esp8089系列单个无线芯片、适用于物联网终端应用的esp8266和esp32系列芯片和模块。目前,公司的主要客户是知名的下游或终端客户,如小米、涂鸦智能、Cobos和蚂蚁金融。此外,公司还通过物联网开发了操作系统esp-idf,可以支持国内外知名的物联网平台,如谷歌云-物联网平台、亚马逊aws云-物联网平台、微软azure云-物联网平台、苹果homekit平台、阿里云-物联网平台、小米物联网平台、百度云-物联网平台、JD.com joy link平台、腾讯物联网平台、涂鸦云-物联网平台等。,帮助公司扩大客户。

    全球物联网市场的快速发展为公司产品提供了市场空间。根据高德纳的数据和预测,2017年全球物联网互联设备将达到83.81亿台,物联网终端市场将达到1.69万亿美元。据估计,2020年全球物联网设备数量将达到204.12亿台,物联网终端市场将达到2.93万亿美元,保持每年25-30%的高速增长。从2016年到2018年,乐心的收入增长主要来自产品销售的增长。

    公司建立了开源生态系统,帮助公司展示产品,改善技术开发,与用户互动,从而增强公司的品牌优势,增加产品的市场覆盖面。

    尽管公司业绩近年来快速增长,但乐心仍然面临技术和产品两方面的挑战:

    在技术方面,公司注重创造通用产品,并在软件层面不断升级和优化它们。因此,公司产品的生命周期相对较长,研发成果的转化周期也相对较长。目前,该公司的竞争对手主要是高通和德州仪器等国际芯片设计师。相比之下,公司在资产规模和收入规模上仍有一定差距,这也对公司的研发工作提出了更高的要求。此外,物联网设备主要使用无线2.4千兆赫,无线5千兆赫和低功耗蓝牙5.0应用尚未普及。如果未来无线5千兆赫(Wi-Fi 5GHz)和低功耗蓝牙5.0在物联网通信领域迅速推广应用,而公司未能及时扩展产品通信技术和频带,公司的市场地位将受到影响。

    在产品方面,公司将资源集中在开发初期的无线微控制器领域的通用产品研发上,通过软件层面的应用开发满足不同子行业的需求。然而,该公司的产品硬件种类相对较少,硬件功能无法满足所有用户的需求。例如,该公司现有的产品难以满足客户的需求,如大量gpio通用接口。

    基于产品定位和公司目前面临的挑战,乐心此次计划募集人民币10.11493亿元。剔除6亿元开发科技储备资金,标准协议无线互联芯片升级项目和ai处理芯片研发产业化项目所占比例最高,约为32.2%。这两个项目的主要目标是提高芯片性能和核心技术指标,拓展产品应用领域,丰富产品类别。

    资金筹集的使用

    根据高德纳的数据和预测,2017年全球物联网互联设备将达到83.81亿台,物联网终端市场将达到1.69万亿美元。据估计,2020年全球物联网设备数量将达到204.12亿台,物联网终端市场将达到2.93万亿美元,保持每年25-30%的高速增长。下游设备数量的持续增长将为物联网中无线通信芯片的发展提供强有力的支持。同时,市场需求是多样化和复杂的。同行业公司在R&D的发展主要有两个方向:一是产品差异化,覆盖更多的物联网应用场景;第二是性能和功能的优化,以满足下游应用领域的动态需求。

    在物联网无线单片机通信芯片领域,当前的市场竞争呈现出两大特点。一个是以高通(Qualcomm)和德州仪器(Texas Instruments)等大型传统集成电路设计制造商为代表,它们在研发实力和资本投资方面具有竞争优势,但wi-fi mcu产品只占其业务的一小部分。二是以南硅谷和连胜德等为代表的中小企业。这些企业专注于细分赛马场,一般提前进行研发,通过多年的技术积累,在产品性能、性价比、本地化程度、客户服务和售后支持方面,在市场上具有先发优势,领先于其他竞争对手。

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